HDI PCB 제작 ---침수 금 표면 처리
ENIG는 무전해 니켈/침수 금(화학 Ni/Au라고도 함)을 말하며 무연 규정에 대한 책임과 HDI의 현재 PCB 설계 추세 및 BGA와 SMT 간의 미세 피치에 대한 적합성으로 인해 현재 널리 사용되고 있습니다. .
ENIG는 노출된 구리에 니켈과 금을 도금하는 화학 공정으로 금속 코팅의 이중층으로 구성되며, 금(Au)을 3~6μm(120-5μ인치) 이상 침수합니다. 240μ 인치)의 무전해 니켈(Ni)은 표준 참조 자료에 나와 있습니다.이 과정에서 니켈은 팔라듐 촉매 구리 표면에 증착된 후 분자 교환을 통해 니켈 도금 영역에 금이 부착됩니다.니켈 코팅은 구리를 산화로부터 보호하고 PCB 조립을 위한 표면 역할을 하며, 구리와 금이 서로 이동하는 것을 방지하는 장벽 역할도 하며, 매우 얇은 Au 층은 납땜 공정까지 니켈 층을 보호하고 낮은 성능을 제공합니다. 접촉 저항과 좋은 젖음성.이 두께는 인쇄 배선 기판 전체에서 일정하게 유지됩니다.이 조합은 부식에 대한 저항성을 크게 높이고 SMT 배치에 이상적인 표면을 제공합니다.
프로세스에는 다음 단계가 포함됩니다.
1) 청소.
2) 마이크로 에칭.
3) 사전 침지.
4) 활성화제를 적용합니다.
5) 담그기 후.
6) 무전해니켈을 도포한다.
7) 침지 금을 적용합니다.
침지 금은 일반적으로 솔더 마스크를 적용한 후에 적용되지만 일부 경우 솔더 마스크 공정 전에 적용됩니다.분명히, 솔더 마스크 이후에 노출된 것뿐만 아니라 모든 구리가 금으로 도금된다면 비용이 훨씬 더 높아질 것입니다.
위의 다이어그램은 ENIG와 다른 금 표면 마감재의 차이점을 보여줍니다.
기술적으로 ENIG는 특히 VFP, SMD 및 BGA가 포함된 HDI PCB에 탁월한 코팅 평면성과 균질성을 제공하므로 PCB에 이상적인 무연 솔루션입니다.ENIG는 도금된 구멍 및 압입 기술과 같은 PCB 요소에 대해 엄격한 공차가 요구되는 상황에서 선호됩니다.ENIG는 와이어(Al) 본딩 납땜에도 적합합니다.ENIG는 SMT, 플립 칩, 스루홀 납땜, 와이어 본딩 및 압입 기술과 같은 다양한 조립 방법과 호환되므로 납땜 유형과 관련된 보드 요구 사항에 강력히 권장됩니다.무전해 Ni/Au 표면은 여러 번의 열 주기와 변색 처리에도 견딜 수 있습니다.
ENIG는 HASL, OSP, Immersion Silver 및 Immersion Tin보다 비용이 더 많이 듭니다.검정색 패드 또는 검정색 인 패드는 공정 중에 층 사이에 인이 축적되어 연결 불량 및 표면 균열이 발생하는 경우가 가끔 발생합니다.발생하는 또 다른 단점은 바람직하지 않은 자기 특성입니다.
장점:
- Flat Surface - Fine Pitch 조립에 탁월(BGA, QFP…)
- 납땜성이 우수함
- 긴 유통기한(약 12개월)
- 좋은 접촉 저항
- 두꺼운 구리 PCB에 탁월
- PTH에 적합
- 플립칩에 딱이네요
- 압입에 적합
- 와이어 접착 가능(알루미늄 와이어 사용 시)
- 우수한 전기 전도성
- 좋은 방열
단점:
- 값비싼
- 흑린 패드
- 전자기 간섭, 고주파수에서 심각한 신호 손실
- 재작업할 수 없음
- 터치 접촉 패드에는 적합하지 않습니다.
가장 일반적인 용도:
- BGA(볼 그리드 어레이), QFP(쿼드 플랫 패키지)와 같은 복잡한 표면 구성 요소.
- 혼합 패키지 기술, 압입식, PTH, 와이어 본딩을 갖춘 PCB입니다.
- 와이어 본딩이 적용된 PCB.
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게시 시간: 2023년 1월 28일
