PCB ShinTech는 일반 PCB 기판 외에도 복잡한 고품질 Rigid-Flex PCB, Heavy Copper 회로 기판, ELIC가 있는 HDI 기판, RF/Microwave 회로 기판, 고속 디지털 PCB, Ceramic PCB, Metal core PCB 및 기타 요구 사항을 전문으로 합니다. 통신에서 의료, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 군사 및 항공 우주, 자동차 등에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 최신 기술을 통합합니다.PCBShinTech는 오늘날 시장에서 사용할 수 있는 최첨단 기술을 통해 최신 정보를 제공할 것입니다.
특히 첨단 PCB의 경우 PCB신테크는 품질의 필요성을 이해하고 있습니다.품질과 신뢰성을 최우선으로 생각합니다.당사의 모든 PCB는 RoHS를 준수하며 ISO9001, TS16949 및 UL로 테스트 및 인증되었습니다.일부 AS9100.인쇄 회로 기판의 사양이나 요구 사항에 대해 알려주십시오.우리는 당신을 위해 가장 비용 효율적인 가격을 인용할 것입니다.
기능
• PCB 유형 Rigid, Flexible, Rigid-Flexible
• 레이어 수 1-50 레이어
• 수량 요구.>=1 프로토타입, 빠른 회전, 소량 주문, 대량 생산
• 재질 FR-4, High TG FR-4, Rogers, 폴리이미드, 알루미늄 클래드, 금속 코어,기타
• 고온, 고주파 재료
• 완성된 구리 0.5-18oz
• 최소 라인 트레이스/공간 0.002/0.002"(2/2mil 또는 0.05/0.05mm)
• 0.004"와 0.350" 사이의 모든 드릴 크기
• 맞춤형 솔더 마스크
• 실크스크린 색상 사용자 지정 가능
• 제어된 임피던스
• 표면 마감 HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver 등
• RoHS 준수
• 100% 전기 테스트 포함
• IPC600 클래스 II 이상 표준
• ISO-9001, ISO-14000, UL, TS16949, 때때로 AS9100 인증
리드 타임
5-15 근무일, 특급 생산 및 예정 배송이 가능합니다.자세한 내용은 영업 담당자에게 문의하십시오.
케이스
자료: FR-4 TG170
레이어:12
보드 두께: 2mm
최소트랙/간격: 3/3mil
최소 구멍 크기: 0.15mm
표면 마감: 침지 금
응용 프로그램: 보안 모니터링
재질: TLY-5 + S1000-2M
레이어: 6
보드 두께: 1.6mm
최소트랙/간격: 3/3mil
최소 구멍 크기: 0.15mm
표면 마감: 침지 금
응용 프로그램: 통신
재질: FR-4 + FCCL
레이어: 10개의 단단함 + 4개의 유연한 레이어
보드 두께: 1.0mm
최소트랙/간격: 4/4mil
최소 구멍 크기: 0.20mm
표면 마감: 침지 금
응용 프로그램: 의료
재질: FR-4
레이어: 6
보드 두께: 2mm
최소트랙/간격: 10/10mil
최소 구멍 크기: 0.4mm
구리 두께: 10온스
표면 마감: 침지 금
신청: 힘
문의 사항이나 견적 요청을 다음 주소로 보내주십시오.sales@pcbshintech.com귀하의 아이디어를 시장에 출시하는 데 도움이 되는 업계 경험이 있는 당사 영업 담당자에게 연락하십시오.
