중국의 맞춤형 미니 LED 마이크로 LED PCB 회로 기판 제조업체
| 색인 | 매개변수 |
| 층 | 12L 이하 ELIC |
| 보드의 최대 크기(mm) | 540*620 |
| 보드 두께(mm) | 0.24-3.2 |
| 최소코어 보드의 두께(mm) | 0.05 |
| 최소드릴 구멍/패드 직경 焊盘(mm) | 0.05/0.06 |
| 솔더 마스크 개방 오프셋(mm) | 0 |
| 최소선폭/간격(mm) | 0.04/0.04 |
| 패드의 최소 크기(mm) | 0.06 |
| 최소패드 간격(mm) | 0.05 |
| 레이어 간 등록(mm) | ±0.05 |
| 성형공차(mm) | ±0.05 |
| 스루홀 종횡비 | 10 : 1 |
| 구멍 충진 우울증(μm) | ≤5 |
| 활과 트위스트 | 0.5% 이하 |
| 동일 시트의 두께 차이(μm) | 50 |
서브밀리미터 발광다이오드로 알려진 미니 LED는 입자 크기가 약 100미크론인 LED를 말한다.HDR(High Dynamic Range)은 차세대 디스플레이의 중요한 기능 중 하나입니다.HDR에 도달하는 마이크로 LED 기술로 설명되는 픽셀 레벨 디밍은 디스플레이 시스템의 높은 피크 밝기와 우수한 암흑 상태를 동시에 요구합니다.그러나 마이크로 LED의 빠른 상용화를 어렵게 만드는 기술적 병목 현상은 여전히 존재한다.미니 LED 기술은 LED 크기가 훨씬 작기 때문에 특정 크기의 LED 백라이트에서 더 많은 디밍 블록을 나눌 수 있습니다.LED 제조업체는 임시 솔루션으로 미니 LED를 선택했습니다.
칩 크기가 100~200μm인 미니 LED는 수율이 더 높고 유연한 기판으로 고곡면 백라이트 형태를 구현할 수 있습니다.구현된 로컬 디밍은 상대적으로 낮은 에너지 소비로 명암비를 크게 향상시킬 수 있습니다.
미니 LED 회로 기판 제조에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.백라이트의 각 LED를 올바른 위치에 배치해야 하기 때문에 미니 LED 패널을 만드는 데 시간이 많이 걸립니다.가격이 비싸고 적절한 조명 패널을 보장하기 위해 두 번째 코팅이 필요한 유연한 기판도 사용할 수 있습니다.
15년 이상의 경험을 보유한 완전한 기능의 PCB 솔루션 제공업체인 PCB ShinTech는 LED 및 미니 LED PCB 보드 제조와 PCB 조립을 모두 한 지붕 아래에서 제공할 수 있습니다.우리는 귀하와 협력하여 귀하의 특정 요구 사항에 맞게 맞춤화된 금속 코어/알루미늄 및 유연하고 강성-연성 회로 기판을 개발할 수 있습니다.우리는 열을 효율적으로 발산하고 모든 LED PCB 구성 요소를 시원하게 유지하며 제품 성능을 크게 향상시키는 열 알루미늄 클래드 레이어를 포함하는 표준 FR-4 재료, BT 재료로 제작된 경쟁력 있는 가격의 PCB를 제공합니다.
문의 사항이나 견적 요청을 다음 주소로 보내주세요.sales@pcbshintech.com귀하의 아이디어를 시장에 출시하는 데 도움을 줄 수 있는 업계 경험을 갖춘 영업 담당자와 연결해 보세요.
