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HDI 보드의 PCB 제조업체의 경우 레이저 드릴은 정밀 마이크로비아 드릴링을 위한 최적의 선택입니다.이러한 마이크로비아는 크기가 작으며 정밀하게 제어된 깊이 드릴링이 필요합니다.이 정밀도는 일반적으로 레이저 드릴을 통해 얻을 수 있습니다.레이저 드릴링은 구멍을 뚫기(기화) 위해 고농축 레이저 에너지를 사용하는 프로세스입니다.레이저 드릴링은 PCB 보드에 정밀한 구멍을 만들어 가장 작은 크기를 다룰 때에도 정확성을 보장합니다.레이저는 얇은 평면 유리 보강재에 2.5~3mil의 비아를 뚫을 수 있습니다.강화되지 않은 유전체(유리 없음)의 경우 레이저를 사용하여 1mil 비아를 드릴링하는 것이 가능합니다.따라서 마이크로비아 드릴링에는 레이저 드릴링이 권장됩니다.

기계식 드릴 비트를 사용하여 직경 6mil(0.15mm)의 비아 구멍을 뚫을 수 있지만 얇은 드릴 비트가 매우 쉽게 부러지고 자주 교체해야 하므로 툴링 비용이 크게 증가합니다.기계식 드릴링과 비교하여 레이저 드릴링의 장점은 다음과 같습니다.

• 비접촉 프로세스:레이저 드릴링은 완전히 비접촉식 공정이므로 드릴링 진동으로 인해 드릴 비트와 재료에 발생하는 손상이 제거됩니다.
• 정밀한 제어:빔 강도, 열 출력 및 레이저 빔의 지속 시간은 레이저 드릴링 기술에 따라 제어되므로 높은 정확도로 다양한 구멍 모양을 설정하는 데 도움이 됩니다.이 최대 허용 오차는 ±3mil이며 PTH 허용 오차는 ±3mil이고 NPTH 허용 오차는 ±4mil인 기계적 드릴링보다 낮습니다.이를 통해 HDI 보드를 제조할 때 블라인드, 매립 및 적층형 비아를 형성할 수 있습니다.

• 높은 종횡비:인쇄 회로 기판의 드릴 구멍에 대한 가장 중요한 매개변수 중 하나는 종횡비입니다.이는 비아의 구멍 직경에 대한 구멍 깊이를 나타냅니다.레이저는 일반적으로 3~6mil(0.075mm~0.15mm) 범위의 매우 작은 직경의 구멍을 생성할 수 있으므로 높은 종횡비를 제공합니다.마이크로비아는 일반 비아와 프로필이 다르기 때문에 종횡비가 다릅니다.일반적인 마이크로비아의 종횡비는 0.75:1입니다.

• 비용 효율성:레이저 드릴링은 다층 기판에 조밀하게 배치된 비아를 드릴링하는 경우에도 기계식 드릴링보다 훨씬 빠릅니다.더욱이, 시간이 지남에 따라 부러진 드릴 비트를 자주 교체하는 데 따른 추가 비용이 추가되고 기계식 드릴링은 레이저 드릴링에 비해 훨씬 더 비쌀 수 있습니다.

• 멀티 태스킹:드릴링에 사용되는 레이저 기계는 용접, 절단 등과 같은 다른 제조 공정에도 사용될 수 있습니다.

PCB 제조업체다양한 레이저 옵션을 보유하고 있습니다.PCB 신테크는 HDI PCB를 만드는 동안 드릴링을 위해 적외선 및 자외선 파장 레이저를 배치합니다.PCB 제조업체는 수지, 강화 프리프레그, RCC와 같은 여러 유전체 재료를 사용하므로 다양한 레이저 조합이 필요합니다.

레이저 빔의 강도, 열 출력 및 지속 시간은 다양한 상황에서 프로그래밍할 수 있습니다.낮은 플루언스 빔은 유기 물질을 뚫을 수 있지만 금속은 손상되지 않습니다.금속과 유리를 절단하기 위해 우리는 고에너지 빔을 사용합니다.저플루언스 빔에는 직경 4~14mil(0.1~0.35mm)의 빔이 필요한 반면, 고플루언스 빔에는 직경 약 1mil(0.02mm)의 빔이 필요합니다.

PCB ShinTech의 제조팀은 레이저 가공 분야에서 15년 이상의 전문 지식을 축적했으며 HDI PCB 공급, 특히 유연한 PCB 제조 분야에서 성공적인 실적을 입증했습니다.당사의 솔루션은 귀하의 비즈니스 아이디어를 효과적으로 시장에 출시할 수 있도록 경쟁력 있는 가격으로 신뢰할 수 있는 회로 기판과 전문 서비스를 제공하도록 설계되었습니다.

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